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微晶石薄板粘貼干掛法

2010-07-06 11:05:27 作者: 來(lái)源:第一幕墻收集整理 我要評(píng)論0

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MEGAPOXY建筑粘和膠粘貼微晶石薄板(厚8-10mm)施工方法: 采用粘貼法工藝首先要確定好粘貼點(diǎn),一般每塊微晶石板材背面布置5個(gè)點(diǎn),中央用快干膠,四角用慢干膠。用膠量根據(jù)板材重量和間隙的大小決定。微晶石板材可直接粘貼在主體承重結(jié)構(gòu)墻上或粘貼于主體結(jié)構(gòu)的金屬骨架上。膠的厚度不宜過(guò)大,以免造成浪費(fèi)。為增強(qiáng)膠與微晶石板材和結(jié)構(gòu)層的粘接強(qiáng)度,建議在結(jié)構(gòu)墻或金屬骨架上粘貼位處鉆孔。 具體步驟: 1、基層處理:對(duì)于粘貼施工,基層的平整度尤其重要,基層應(yīng)平整但不應(yīng)壓光。其允許偏差為:表面平整偏差2mm,陰陽(yáng)角垂直

  MEGAPOXY建筑粘和膠粘貼微晶石薄板(厚8-10mm)施工方法:

  采用粘貼法工藝首先要確定好粘貼點(diǎn),一般每塊微晶石板材背面布置5個(gè)點(diǎn),中央用快干膠,四角用慢干膠。用膠量根據(jù)板材重量和間隙的大小決定。微晶石板材可直接粘貼在主體承重結(jié)構(gòu)墻上或粘貼于主體結(jié)構(gòu)的金屬骨架上。膠的厚度不宜過(guò)大,以免造成浪費(fèi)。為增強(qiáng)膠與微晶石板材和結(jié)構(gòu)層的粘接強(qiáng)度,建議在結(jié)構(gòu)墻或金屬骨架上粘貼位處鉆孔。

  具體步驟:

  1、基層處理:對(duì)于粘貼施工,基層的平整度尤其重要,基層應(yīng)平整但不應(yīng)壓光。其允許偏差為:表面平整偏差±2mm,陰陽(yáng)角垂直偏差±2mm,立面垂直偏差±2mm.

  2、按設(shè)計(jì)圖紙,認(rèn)真核實(shí)基層實(shí)際尺寸及偏差情況,并彈放縱橫基準(zhǔn)線。

  3、按板材分格尺寸在墻體基層彈放板材分塊位置線,并復(fù)核驗(yàn)證,確保精確。

  4、確定板材粘貼點(diǎn)位置并做鉆孔處理。(孔徑為φ10~φ12mm)

  5、清除墻體基層表面,孔內(nèi)及微晶石板材背面的塵土、灰漿、油漬、浮松物等不利于粘接的物質(zhì),手工清除困難的可采用角磨機(jī)徹底清除。另外應(yīng)確;鶎颖砻娓稍、牢固不松散。

  6、調(diào)膠后按附圖要求將膠抹在預(yù)定的粘貼點(diǎn)上,抹膠厚度應(yīng)大于板材背面與墻體基層凈空距離5mm.

  7、微晶石板上墻粘貼后,根據(jù)水平線用水平尺調(diào)平校正。

  8、微晶石板定位后,應(yīng)對(duì)粘合情況進(jìn)行檢查,必要時(shí)要加膠補(bǔ)強(qiáng)。

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